总投资162.5亿元 粤芯半导体三期主厂房封顶
2023-07-31 18:10:59
来源：财联社
(资料图)
《科创板日报》31日讯，近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。据悉，三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域。粤芯半导体将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设，力争在2024年全面建成并完成投产。
标签：
推荐阅读>