英特尔二季度财报业绩回暖，PowerVia背面供电技术被重点提及

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8月4日消息，据英特尔方面公布的财报数据显示，2023年财年第二季度，英特尔总营收为129亿美元，净利润达15亿美元，其中，英特尔代工服务（IFS）的营收为2.32亿美元，同比增长达307%。

英特尔CEO帕特·基辛格表示：“我们第二季度的业绩表现超出了业绩指引上限，而这归功于我们在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展势头，并稳步推进我们的产品和制程工艺技术路线图。”

据基辛格称，在制程领先性方面，英特尔仍在继续稳步推进四年五个制程节点计划，包括Intel 20A和Intel 18A均正在按计划推进中。英特尔已宣布将PowerVia背面供电技术推向市场，帮助实现降低功耗、提升效率和性能，满足不断增长的算力需求。此外，背面供电技术提高了设计的简易性，为英特尔的产品以及英特尔代工服务客户提供了巨大的优势。

英特尔方面介绍称，一直以来，计算机芯片都是像披萨一样，自下而上，层层制造的，先制造晶体管，再建立线路层，同时用于互连和供电。然而，晶体管越来越小，线路层越来越混乱，成为提升芯片性能的障碍。应用PowerVia之后，芯片制造更像三明治，首先还是制造晶体管，然后添加互连层，接下来，英特尔会翻转晶圆并进行打磨，在晶体管底层接上电源线。

据悉，Intel 20A将是英特尔首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管的节点，预计将于2024年上半年实现生产准备就绪，应用于未来量产的客户端ARL平台，目前正在晶圆厂启动步进（First Stepping）。

接下来的Intel 18A也正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。